Umělá inteligence (AI) je fenoménem současné doby. Její schopnosti se zdokonalují doslova každý den. Aby ale AI bez problémů a rychle zvládla stále náročnější úkoly, musí mít k dispozici i potřebnou výpočetní techniku. V tomto ohledu jsou asi nejzásadnější pokročilé čipy, v souvislosti s nimiž se poslední dobou zase čím dál častěji skloňuje pojem takzvaného pokročilého balení.
Minulý měsíc na tuto technologii podle CNN upozornil i generální ředitel výrobce čipů Nvidia Jensen Huang. Na veletrhu Computex v Tchaj-peji se nechal slyšet, že „důležitost pokročilého balení pro umělou inteligenci je skutečně vysoká“. Co ale zmíněný pojem vlastně znamená?
Ve zkratce se jedná o technologie, které umožňují umístit více čipů (například grafických procesorových jednotek, centrálních procesorových jednotek nebo vysokorychlostních pamětí) blíže k sobě. To následně vede k jejich lepšímu celkovému výkonu, rychlejšímu přenosu dat a také nižší spotřebě energie. „V rámci pokročilého balení se snažíte umístit čipy co nejblíže k sobě a také zavádíte různá řešení, aby bylo propojení jednotlivých čipů co možná nejjednodušší,“ upřesnil Dan Nystedt, viceprezident asijské soukromé investiční firmy TrioOrient.
CoWoS používá téměř každý
Samotné pokročilé balení se dělí na mnoho různých typů, přičemž podle odborníků je aktuálně nejperspektivnější takzvaný CoWoS. Název této technologie vynalezené tchajwanskou společností Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pochází ze slovního spojení Chips-on-Wafer-on-Substrate, tedy čipy umístěné na destičce na substrátu.
Právě CoWoS je aktuálně doslova nepostradatelný pro výrobu procesorů potřebných pro hladký chod AI. Týká se to především grafických procesorových jednotek od Nvidie a firmy AMD, které se používají v serverech nebo datových centrech umělé inteligence. „Téměř každý, kdo vyrábí čipy pro AI, aktuálně používá proces CoWoS,“ shrnul Nystedt.
Logickým závěrem současné situace samozřejmě je, že poptávka po technologii CoWoS v poslední době prudce roste. TSMC se na to snaží reagovat rychlým navýšením výrobní kapacity, a to nejen na domovském Tchaj-wanu – zhruba před dvěma měsíci společnost oznámila plány na výstavbu dvou továren na pokročilé balení čipů v americké Arizoně za asi sto miliard dolarů (téměř 2,2 bilionu korun), což představuje dosud největší zahraniční investici v historii Spojených států.
Důležitá konkurenční výhoda pro USA
Pro USA je vznik továren schopných produkovat čipy technologií pokročilého balení zcela zásadní. Tyto výrobní závody se totiž v současnosti nacházejí pouze na území Tchaj-wanu, takže jejich expanze do USA podstatně snižuje potenciální rizika v dodavatelském řetězci.
Z nových arizonských fabrik navíc budou mít velký prospěch mnohé americké společnosti, které dlouhodobě patří k hlavním klientům TSMC. Mezi nimi se kromě zmíněných Nvidie a AMD řadí například Apple, Qualcomm či Broadcom, jimž se tak usnadní další vývoj procesorových jednotek nezbytných pro rozvoj umělé inteligence.
Výroba pokročilého balení v Arizoně navíc může být důležitou výhodou v soupeření Washingtonu s Pekingem. Tchajwanský TSMC samozřejmě v Číně žádné továrny neplánuje, takže tamní společnosti budou i nadále závislé na produkci z blízkého ostrova. Pouhé dva výrobní podniky v Arizoně tedy mohou mít v konečném důsledku zásadní dopad na to, zda budou v odvětví umělé inteligence dominovat Spojené státy, nebo právě Čína.
„Nové závody TSMC zajišťují, že Spojené státy budou mít na svém území kompletní dodavatelský řetězec od pokročilé výroby až po pokročilé balení, což prospěje konkurenceschopnosti USA v oblasti čipů pro umělou inteligenci,“ uzavřel Eric Chen, analytik společnosti Digitimes Research, která se zabývá průzkumem trhu.
